云深处,AI加速丨宝德盛装亮相 2023英特尔®互联网数据中心峰会

时间:2023-09-15来源:本站



前言

随着云计算、AI、大数据等新一代信息技术的快速发展,互联网数据中心需求持续增长,全球数据中心产业迎来重要发展机遇。9月12—14日,2023英特尔®互联网数据中心峰会(2023 Intel® IPDC Summit)在武汉盛大召开。本届大会聚焦云计算与AI技术的深度融合,邀请了全球领先的互联网企业齐聚一堂,分享深知灼见,共同探讨互联网数据中心产业发展的新技术、新应用、新趋势,共话产业未来。




作为英特尔在中国最重要的战略合作伙伴之一,宝德以金牌赞助商身份隆重参会,宝德自研双路服务器PR2715E、宝德AI训练服务器PR4910E等自主研发的高性能x86服务器产品和解决方案惊艳亮相。

其中,宝德自研双路服务器PR2715E,凭借出众的性能、卓越的能效和能打的颜值吸睛无数,引得嘉宾和观众纷纷驻足展台交流。

它采用2颗第四代英特尔®至强®可扩展处理器,提供强大的计算能力;最多支持内存容量8TB,默认支持8块热插拔3.5英寸硬盘,可选支持12/24盘版本;它采用CPU+GPU异构计算设计,有8个标准PCIe5.0插槽,支持8张单宽或者3张双宽GPU计算卡,完美适配英特尔® 数据中心 GPU Flex系列,可以提供强大的AI算力,满足云计算、数据中心和高性能等计算需求。此外,它拥有智能散热系统,并支持液冷,可以有效减少整体碳排放,显著降低客户TCO。

尤其值得一提的是,PR2715E支持两颗英特尔®至强CPU Max系列,以比较基础的32核心+64GB HBM缓存的Max 9462为例,可轻松支持60B参数下8路推理需求,为互联网数据中心用户大模型推理应用提供强劲算力。


现场展示的PR4910E更是大模型训练和更多AI应用的算力王者。它采用2颗身怀七大算力神器的第四代英特尔®至强®可扩展处理器,最大60核心,支持10张GPU加速卡,为大模型训练提供强有力的算力支撑;它具有13个PCIe x16 Gen5插槽,支持32个 DIMM / DDR5内存插槽,支持最新的400Gb ETH和NDR IB高速智能网卡,以及 GPU Direct RDMA,最多支持24个 NVMe SSD,而且采用CPU 直通设计,大幅降低 I/O 延迟,为大模型数据存储和传输提供高效可靠的保证。

此外,它采用整机模块化设计,支持灵活切换 CPU 和 GPU 的异构拓扑结构,非常便于用户的系统维护和管理。该产品已经广泛应用于大模型、人工智能、深度学习、神经网络,赋能医学、材料、金融、科技等千行百业智能化转型和应用。


当前,云计算正与人工智能深度融合,加速向行业落地。面向客户在AI、云计算和数据中心领域更多应用场景和全新挑战,宝德将坚持技术创新,继续携手英特尔,加强在技术研发、产品打磨、方案优化和生态建设、市场拓展等方面的深度合作打造更多绿色先进、安全高效的智能算力产品和方案,赋能千行百业数智化转型,共创数字美好新未来。