八箭齐发!宝德重磅发布8款GPU服务器新品

作者:     2015-11-06 00:00:00
近日,国内首屈一指、实力雄厚的HPC解决方案提供商宝德,基于近20年服务器技术沉淀以及对市场的敏感度与洞察力,针对各类客户对于GPU服务器的不同需求层层细分,推出8款全新一代高密度GPU加速计算服务器,涵盖从单路到双路、从支持Nvidia的GPU计算卡到Intel的Xeon PHI协处理器、从单机支持2个GPU到单机支持8个GPU,到GPU多子星机型,以充分满足不同客户不同应用场景的使用需求。

目前,GPU异构计算已成为高性能计算潮流。在生命科学计算、流体动力学、计算机视觉、数据挖掘、数值分析、航空航天装备研制、卫星遥感数据处理、气象预报、海洋环境数值模拟、石油勘探数据处理、生物医药研究、金融工程数据分析、新材料开发和设计、计算结构力学等对浮点运算能力要求较很高的领域, GPU计算正在发挥着不可或缺的强大能量。

宝德HPC产品经理颜振方表示:“宝德全新一代高密度GPU加速计算服务器适用于高性能计算、数据挖掘、机器学习、大数据分析、互联网、金融等关键应用场景,为各行业客户提供了全方位的计算解决方案,通过GPU承担部分预算量繁重且耗时的代码,为运行在CPU上的应用程序加速,足以帮助企业完成更多计算任务、处理更大数据集、缩短应用运行时间。”

宝德本次推出的8款高密度GPU加速计算服务器新品包括:

l 1U单路机架式PR1762GW:采用Intel C612高性能芯片组,支持Intel E5-2600V3/ E5-1600 v3系列处理器,该机型拥有8个DDR4 DIMM插槽最多支持内存容量512GB,支持2块热插拔3.5寸/6块热插拔2.5寸硬盘,支持2个全高全长双宽的GPU卡插槽,另提供一个PCIE 3.0 x8插槽,支持SATA/SAS,板载2个1Gb网络接口,支持多种不同网络选择。

l 1U双路机架式PR1763GW:采用Intel C612高性能芯片组,支持Intel E5-2600V3系列处理器,该机型拥有16个DDR4 DIMM插槽最多支持内存容量1TB,支持4块热插拔2.5寸硬盘,支持3个全高全长双宽的GPU卡插槽,另提供一个PCIE 3.0 x16插槽,一个PCIE 3.0 x8插槽,支持SATA/SAS,板载集成2个1Gb网络接口,支持多种不同网络选择。

l 1U双路机架式PR1764GW:采用Intel C612高性能芯片组,支持Intel E5-2600V3系列处理器,该机型拥有16个DDR4 DIMM插槽最多支持内存容量1TB,支持2块热插拔2.5寸硬盘,2块内置2.5寸硬盘,支持4个全高全长双宽的GPU卡插槽,另提供2个PCIE 3.0 x8插槽,支持SATA/SAS,板载集成2个1Gb网络接口,支持多种不同网络选择。

l 2U双路机架式PR2764GW:采用Intel C612高性能芯片组,支持Intel E5-2600V3系列处理器,该机型拥有16个DDR4 DIMM插槽最多支持内存容量1TB,支持10块热插拔2.5寸硬盘,支持4个全高全长双宽的GPU卡插槽,另提供1个PCIE 3.0 x8插槽,支持SATA/SAS,板载集成2个1Gb网络接口,支持多种不同网络选择。

l 2U双路机架式PR2766GW:采用Intel C612高性能芯片组,支持Intel E5-2600V3系列处理器,该机型拥有16个DDR4 DIMM插槽最多支持内存容量1TB,支持10块热插拔2.5寸硬盘,支持6个全高全长双宽的GPU卡插槽,另提供1个PCIE 3.0 x8插槽,支持SATA/SAS,板载集成2个1Gb网络接口,支持多种不同网络选择。

l 4U双路机塔互换式PR4764GW:采用Intel C612高性能芯片组,支持Intel E5-2600V3系列处理器,该机型拥有16个DDR4 DIMM插槽最多支持内存容量1TB,支持8块热插拔3.5寸硬盘,1个软驱插槽,支持4个全高全长双宽的GPU卡插槽,另提供2个PCIE 3.0 x8插槽,1个PCIE 2.0 x4插槽,支持SATA/SAS,板载集成2个1Gb网络接口,支持多种不同网络选择。

l 4U双路机架式PR4768GW:采用Intel C612高性能芯片组,支持Intel E5-2600V3系列处理器,该机型拥有24个DDR4 DIMM插槽最多支持内存容量1.5TB,支持24块热插拔2.5寸硬盘,支持8个全高全长双宽的GPU卡插槽,另提供2个PCIE 3.0 x8插槽,1个PCIE 2.0 x4插槽,支持SATA/SAS,板载集成2个1Gb网络接口,支持多种不同网络选择。

l 机架式、前端IO、高密度PR4712GW:4U的空间提供4个GPU加速计算节点。每个GPU加速计算节点采用Intel C612高性能芯片组,支持Intel E5-2600V3系列处理器,拥有16个DDR4 DIMM插槽最多支持内存容量1TB,支持2块热插拔3.5寸硬盘,支持3个全高全长双宽的GPU卡插槽,另提供2个PCIE 3.0 x8插槽,支持SATA/SAS,板载集成2个1Gb网络接口,支持多种不同网络选择。

同时,这些服务器均板载集成BMC,支持IPMI 2.0远程管理。

宝德GPU服务器产品全景图

凭借多年在HPC领域的精耕细作,宝德已经发展成国内HPC产品技术成熟度最高的厂商之一。多年来,宝德承载了多项高性能典型应用计算,并以优质的高性能计算服务为生命科学、计算化学、物理材料、气象研究、生物制药、磁约束核聚变、能源勘探、量子信息等领域提供了强有力的支撑。

颜振方表示,随着GPU技术的不断深入发展,GPU的应用领域正在不断扩大,市场需求极其旺盛,宝德GPU刀片服务器新品也即将推向市场,将进一步丰富和完善宝德GPU加速计算服务器产品线,充分满足用户对高性能计算的需求。

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